晶方科技是中外合资企业。晶方科技，即苏州晶方半导体科技股份有限公司，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月10日，总部位于苏州市吴中区。苏州晶方半导体科技股份有限公司是由晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立的股份有限公司。
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2014年2月10日在上海证券交易所上市，主承销商是国信证券股份有限公司，上市保荐人是国信证券股份有限公司，股票代码为603005。
苏州晶方半导体科技股份有限公司的股东：中新苏州工业园区创业投资有限公司、ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD、国家集成电路产业投资基金股份有限公司等。
苏州晶方半导体科技股份有限公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，曾获“2007年度中国最具成长性封装测试企业”等荣誉。